2018/01/25 159613
CMOS Image Sensor /MixedSignal l製品のチップレベルのレイアウト設計、物理検証業務
- 福岡県
| 地域 | 九州 福岡 |
|---|---|
| 技術分野 | 電子 |
| 業務工程 | 設計（基本／詳細） / その他 |
| 業務内容詳細 | ■インプリPL スケジュール管理、構成管理、要件管理、課題管理、リスク管理 ■P&R フロアプラン構築、面積シュリンク検討、チップシュリンク検討、40nm世代対応、階層P&R ■物理検証 DRC、LVS、ERC、Antenna、LayerDensity、IR-Drop/EM、Xtalk-Noise |
| 必要スキル・使用可能ツール | ■インプリPL パワポ、エクセル ■P&R STA経験、P&Rツール経験、階層レイアウト構想,IC-CAP（Agilent）,α-SX Asca,Calibre |
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
| 設立 | 1997年6月 |
|---|---|
| 本社 | 〒106-6135 東京都港区六本木6-10-1六本木ヒルズ森タワー35階 TEL: 03-5410-1010（代表）/ FAX: 03-5410-1011 |
| 事業内容 | 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス |
| 社長 | 代表取締役 嶋岡学 |
| 従業員数 | 7,039名（2018年6月末現在） |
| 売上高 | 484億円（2018年6月期） |
| 拠点 | 本社、34営業拠点、開発センター9拠点(2018年8月現在) |