2018/01/25 175446

半導体製造装置の組込ソフト開発

  • 宮城県
地域 東北 宮城
技術分野 組込ソフトウェア
業務工程 設計(基本/詳細) / 評価
業務内容詳細 ・半導体製造装置(成膜装置)の駆動部分の組込ソフト開発。
工程は、設計からテストですが本人のスキルに合わせて決める。
必要スキル・使用可能ツール 言語:C言語 OS:μiTron(もしくはリアルタイムOSでの開発経験),Cプログラム言語,μiTRON / TRON

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社

設立 1997年6月
本社 〒106-6135 東京都港区六本木6-10-1六本木ヒルズ森タワー35階
TEL: 03-5410-1010(代表)/ FAX: 03-5410-1011
事業内容 機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス
社長 代表取締役 嶋岡学
従業員数 7,039名(2018年6月末現在)
売上高 484億円(2018年6月期)
拠点 本社、34営業拠点、開発センター9拠点(2018年8月現在)